我国集成电路芯片出口额上涨超25%

　　 本报北京9月12日电 记者刘岩、国集张景华从11日开幕的成电超2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上获悉，2024年1月至7月，片出君之小红书账号我国集成电路芯片出口额达6409亿元人民币，口额同比大幅上涨25.8%，上涨在运行情况与发展质量上取得长足进步。国集

　　 目前，成电超北京市已成为国内集成电路产业聚集度最高、片出技术水平最先进的口额君之小红书账号区域之一，拥有涵盖“设计、上涨制造、国集封测、成电超装备、片出零部件及材料”的口额完备产业链条，呈现出以设计和制造为引领、上涨装备强势支撑、封测加速成长的态势，形成以集成电路双“1+1”工程等新代际重大项目为带动，北方华创等龙头企业为牵引的快速发展态势。

　　 未来，北京将继续以高质量完成国家重大战略需求为使命，以实现集成电路关键核心技术自主可控为目标，在更大范围内，更高层次、更深程度地推进集成电路产业发展，全面推进我国集成电路产业高质量发展。

　　 本次大会以“携手迎机遇 同芯促发展”为主题，包含1场高峰论坛和11场专题分论坛，论坛聚焦IC制造发展、先进存储、先进封装、设备、材料、零部件、工厂建设、绿色发展等重要领域的创新发展及产业应用等展开学术交流。

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